Programm  I  SWISSECONNECT

Das Muon-Collider-Forschungsprojekt (MuCol) entwickelt eine völlig neue Generation von Teilchenbeschleunigern und verschiebt dabei die Grenzen des technisch Machbaren. Im Zentrum stehen Myonen – extrem kurzlebige Teilchen, die bereits nach 2,2 Mikrosekunden zerfallen. Um sie nutzbar zu machen, müssen sie in kürzester Zeit erzeugt und nahezu auf Lichtgeschwindigkeit beschleunigt werden. Erst durch diese enorme Geschwindigkeit setzt die zeitliche Dehnung ein, die ihre Lebensdauer drastisch erhöht.

Um dieses Ziel zu erreichen, wird eine wegweisende Ultrahochfeld-Magnet-Technologie (UHFM) mit Feldstärken von über 40 Tesla benötigt. Diese Magnete müssen nicht nur stärker, sondern auch wesentlich größer sein als alles, was heute existiert. Ihre Aufgabe ist es, den Myonen-Strahl zu fokussieren. Nur so wird es möglich, die Teilchen in einem Beschleunigerring auf Energien von bis zu 10 TeV zu bringen.

Die Bedeutung des Projekts reicht jedoch weit über die Grundlagenforschung hinaus: Die entwickelte UHFM-Technologie und Fortschritte bei der Entwicklung von Hochtemperatursupraleitern verspricht vielfältige Anwendungen in der Medizin, der Energieversorgung und sogar in der Raumfahrt.

Oft basieren Löt-Temperaturprofile auf Erfahrungen, vorhergehenden Produkten und auch auf administrativen Vorgaben. Sie sind häufig historisch gewachsen und nicht hinsichtlich des Energieverbrauchs optimiert.

In diesem Vortrag wird die Physik des Verbrauchs diskutiert und aufgezeigt, wie die Energiekosten des Lötofens bei gleichbleibender Produktqualität minimiert werden können.
Im Fokus stehen die technischen Möglichkeiten bei bereits vorhandenen Öfen. Weiterhin werden die Einflüsse von Produktdesign und Fertigungsumgebung diskutiert.

Der Betrieb elektronischer Baugruppen bei erhöhten Temperaturen erfordert robuste und sorgfältig entwickelte Lösungen.

Dieser Vortrag beleuchtet Technologien, die eine stabile, zuverlässige und langlebige Leistung in Temperaturbereichen zwischen 200°C und 1000°C ermöglichen. Durch optimierte Materialauswahl, sorgfältig ausgewählte Fügeverfahren und anwendungsorientierte Designstrategien präsentiert iST Lösungen, die speziell darauf zugeschnitten sind, diesen anspruchsvollen Umgebungsbedingungen standzuhalten.

Der Flussmittelauftrag ist ein entscheidender Schritt im Wellen- und Selektivlötprozess. Für eine stabile Lötqualität sind sowohl die richtige Menge als auch die genaue Positionierung wesentlich.

Bisherige Kontrollmethoden basieren meist auf Stichproben oder der Überwachung der Fluxerdüse, liefern aber keine zuverlässige Information über den tatsächlichen Auftrag auf jeder einzelnen Leiterplatte.
Aus wissenschaftlicher und aus Anwendersicht beleuchtet dieser Vortrag eine neue Methode, die eine inlinefähige, automatisierte Prüfung direkt im Prozess ermöglicht.

3D-Inspektion ist heute weit mehr als nur ein Werkzeug zur Fehlererkennung.

Seit einem Jahrzehnt nutzt Escatec SPI- und AOI-Systeme von Koh Young, um Qualitätsdaten gezielt für Prozessverbesserungen in der SMT-Fertigung einzusetzen. Dr. Martin Mündlein, Production and Engineering Manager bei Escatec, gibt anhand konkreter Praxisbeispiele Einblicke in Qualitätsstrategien, die Reduktion von Pseudofehlern und die effektive Nutzung von Inspektionsdaten.
Der Vortrag zeigt, wie sich Inspektion vom reinen Kontrollinstrument zu einem zentralen Baustein der präventiven Qualitätsstrategie entwickelt hat.

Im modernen Wellenlötprozess ist das Beherrschen von Parametern nur die halbe Miete. Der entscheidende Vorsprung entsteht durch ein ganzheitliches Prozessverständnis.

Dieser Vortrag analysiert das präzise Zusammenspiel von spezifischer Vorrichtungstechnik, optimierten Anlagenparametern und strikter Prozessdisziplin.
Anhand eines realen Best-Practice-Beispiels wird demonstriert, wie sich Fehlerquellen nicht nur finden, sondern systematisch eliminieren lassen.
Das Ziel: Eine signifikante Steigerung der Qualität, Reproduzierbarkeit und Effizienz in der täglichen Produktion.