Programm  I  SWISSECONNECT

Die Einführung neuer Technologien birgt großes Potenzial – aber auch Herausforderungen.
In diesem Vortrag erfahren Sie, wie Innovationen effizient in bestehende Prozesse integriert werden und welche typischen Stolpersteine es zu vermeiden gilt.

Anhand praxisnaher Beispiele wird gezeigt,  warum technologische Neuerungen oft scheitern und welche Erfolgsfaktoren eine reibungslose Implementierung ermöglichen. Dabei fließen Erkenntnisse, unter anderem aus regulierten Branchen ein, die sich auf jede Industrie übertragen lassen.

Können Fertigungskosten tatsächlich durch die Integration von Nachhaltigkeitsprinzipien in den Lötprozess reduziert werden?
Durch Modernisierung und smarte Maschinenfunktionen werden nicht nur die Energie- und Ressourceneffizienz gesteigert, sondern auch umweltfreundlichere Produktionsabläufe ermöglicht.

Wir zeigen Strategien auf, wie eine moderne, nachhaltige Ausrichtung des Lötprozesses zu einer langfristigen Kostenoptimierung führt und dabei den ökologischen Fußabdruck minimiert.

Kontrolle war gestern, prädiktive Prozesssteuerung ist heute: Die Funktionen von SPI (Lotpasteninspektion) und AOI (automatische optische Inspektion) sind in einer modernen Elektronikfertigung nicht mehr nur die eines Gatekeeper-Systems, das entscheidet, ob eine Leiterplatte ausreichend bedruckt bzw. korrekt bestückt ist.

3D Messdaten und KI-Auswertungsalgorithmen ermöglichen nämlich eine automatische Steuerung des Prozesses in Echtzeit: Noch bevor der Prozess aus dem Ruder läuft, noch bevor Fehler entstehen, erkennen moderne Algorithmen die Trends und leiten Gegenmaßnahmen ein. Dadurch wird Ausschuss reduziert und der First-Pass-Yield gesteigert.
Wie das in der Praxis funktioniert, erläutert dieser Vortrag an Beispielen aus verschiedenen SMD-Fertigungen.

Wie lässt sich das Reflowlöten effizienter gestalten? Durch hohe Konvektion und ein optimales Zonen-Verhältnis wird die Wärmeübertragung maximiert.
Mit der Profiling Plus-Technologie können unterschiedliche Produkte mit identischem Temperaturprofil gelötet werden, wodurch die Maschinenverfügbarkeit erhöht wird.

Anhand von Case Studies zeigen wir, wie sich diese Technologie sowohl in High-Mix/Low-Volume-Produktionen, als auch als Energiesparprofil in High-Volume-Prozessen bewährt.

Der Vortrag betrachtet eingehend die Unterschiede Sieb-/Schablonendruck und deren Abgrenzung.
Weiterführend über verschiedene Möglichkeiten, das Drucksystem skalierbar an die Anforderungen anzupassen und mit aktuellen Technologien die Qualität und den Durchsatz zu optimieren, aber auch die Betriebskosten zu senken.

Mit kurzen Impulsvorträgen gehen wir fokussiert auf spezielle Themen ein.

Energieeinsparung beim Reflowlöten durch Lotpasten – Verwendung niedrigschmelzender Pasten
Vorstellung einer Case Study am Beispiel von SnAgCu im Einsatz bei einem Reflow-Ofen mit Pyrolysereinigung.

Der Underfill-Prozess und seine Herausforderungen
Lötstellenermüdung, Stabilisierung und Reduzierung von thermomechanischen Belastungen sind die Hauptgründe, warum Underfill zunehmend nachgefragt wird. Erfahren Sie, warum Coatings und Abdichtungen keine wirklichen Alternativen zum Unterfüllen sind, welche Prozessparameter zu beachten sind und wie Underfill in einem stabilen Prozess automatisiert werden kann.

Mit kurzen Impulsvorträgen gehen wir fokussiert auf spezielle Themen ein.

Neue Handlinggeneration Generation Synaptica
Neue, intelligente Handlingsmodule, welche in Betracht auf die Produktstrategie von ASYS die Themen Technology, Daten, Intelligenz, Nachhaltigkeit und Skalierbarkeit zum Schwerpunkt haben.
Im Zusammenspiel mit Synaptica OS, können die Module mehr Informationen generieren und mittels des Operating Systems zwecks Effizienzsteigerung und Optimierung auswerten. Eine Skalierbarkeit im Zusammenhang mit Nachhaltigkeit ermöglicht es, den Invest zu reduzieren als auch die TCO einer Anlage durch neue Technologien der Maschinenkomponenten zu reduzieren.

Automatisierung im THT-Bereich: Schlüssel zur Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit
In Zeiten großer Nachfrageschwankungen wird die Automatisierung auch im THT-Bereich von Elektronikfertigungen immer wichtiger, um den Produktionsprozess zu optimieren. Wir zeigen mit praxisorientierten Ansätzen, wie Sie Ihre Fertigungslinien zukunftsfähig gestalten und Wettbewerbsvorteile sichern können.